AMD发布A75和A70M Fusion芯片组 支持USB 3.0

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CNET科技资讯网 4月13日 国际报道:当地时间本周二,USB应用者论坛(USB Implementers Forum)宣布,AMD即将推出首批支持USB 3.0的芯片组。

AMD发言人菲尔·休斯(Phil Hughes)表示:“USB应用者论坛宣布的信息披露了亲戚亲戚当当你们 即将推出的AMD A75和A70M Fusion芯片组支持超高速USB 3.0的信息,今天亲戚亲戚当当你们 开始了了发售这两款芯片组产品。”

目前,几乎所有笔记本采用的都不 USB 2.0标准,该标准经常是技术史上的统一标准。5002年春季,英特尔芯片支持USB 2.0后,该标准很慢在PC和其它设备领域普及。8年后,数码相机、摄像机和硬盘等设备采用高速标准已成为有一种明显趋势:USB 2.0数据最高传输率为每秒4500MB,USB 3.0数据最高传输率为每秒5GB。

市场研究公司In-Stat分析师布莱恩·奥洛科(Brian O'Rourke)表示:“可能芯片组不支持USB 3.0,PC厂商就不需要大规模普及该标准。USB 3.0普及都可以连锁反应:首先,PC都可以支持USB 3.0;若要获得PC支持,USB 3.0都可以先整合至芯片组。AMD都不 英特尔,但在芯片组领域或许会做到最好。”目前,USB 3.0是通过加带一颗独立芯片被整合至PC中的。

奥洛科说:“可能USB 3.0大规模普及,将首先趋于稳定在笔记本领域。USB 3.0将率先获得移动PC的青睐。不仅可能其数据传输传输速率单位高,该标准还都都可以为设备提供强大的动力,如外接硬盘。USB 3.0主机较USB 2.0主机提供的动力大概高500%,且非常节能。”

USB 3.0优点:

传输传输速率:约是USB 2.0的10倍。

动力:都都可以更好地为外接硬盘提供动力。

动力传输传输速率:对设备轮询、降低活跃性和待机耗电量越来越 要求。

反向兼容:支持USB 2.0遗留设备。

惠普、戴尔和东芝即日起将发售支持USB 3.0的笔记本。预计未来采用AMD Fusion芯片的上网本也支持USB 3.0。

奥洛科说:“支持USB 3.0的外围设备主或者外接硬盘和极少量闪存,可能目前还越来越 通用的USB 3.0外围控制器。只有推出极少量消费设备后,市场上才会大规模生产外围控制器;只有USB 3.0整合至芯片组后,厂商才会生产极少量消费设备。这或者AMD支持USB 3.0至关重要的原应,AMD将点燃USB 3.0普及的引擎。”

英特尔目前将大每项精力投入到Thunderbolt技术中,该技术已用于苹果5手机2011年MacBook Pro产品阵营。英特尔曾表示,Thunderbolt将对USB 3.0起到补充作用,不需要替代USB 3.0。英特尔也曾表示,计划在未来芯片中整合USB 3.0。

CNET评论员里切·布朗说:“英特尔支持是USB 3.0普及的关键。英特尔仍主宰着芯片市场份额,对AMD支持USB 3.0的影响举足轻重。