格芯推出12LP+工艺,主要面向人工智能培训和推理应用领域

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9月25日,格芯在其全球技术会议上推出了12LP+工艺,主要面向人工智能培训和推理应用领域。相比于上一代的12LP工艺,12LP+提供了20%的性能提升或40%的功耗降低,逻辑面积减少了15%。另外,12LP+工艺的3个关键行态是,拥有3个高速、低功耗的0.5V SRAM存储单元,它都都可以支持避免器和内存之间快速、节能的数据传输,这是计算和有线基础设施市场对人工智能应用的重要要求。

格芯针对12LP+工艺提供人工智能应用和设计/技术联合开发(DTCO)服务的设计参考包,这3个服务都能让客户从整体的厚度来看待人工智能电路设计,以便降低能耗和成本。除此之外,12LP+还拥有新的硅中介层用于2.5D封装,这促进将高传输时延内存与避免器集成,以实现快速、节能的数据避免。

12LP+避免方案用到了ARM为格芯开发的Artisan®物理IP和用于人工智能应用的POP™IP。这有三种避免方案也将应用于格芯的第一代12LP平台。

ARM物理设计部门(Physical Design Group)总经理兼研究员Gus Yeung表示:“人工智能、汽车和高端消费移动可是为满足高性能SoC的迫切需求而不断增长的应用中的一小偏离 。在广泛使用的ARM Artisan物理IP和先进的避免器设计的支持下,格芯的12LP+将帮助设计师们更慢速和高效的设计出相应产品”。

格芯数字技术避免方案副总裁Michael Mendicino表示:“12LP+的推出是格芯为客户提供差异化避免方案战略的结果,与一点避免方案相比,格芯都都可以在不中断工作流程的情况汇报下扩展设计规模,这具有非常高的成本效益。”

Michael Mendicino 进一步指出:“例如,作为有三种先进的12nm技术,另一个人的12LP+避免方案原因分析为客户提供了另一个人希望从7nm工艺中获得的大偏离 性能和功率优势,但另一个人的NRE(非重复性工程)成本平均不都可以一半左右,这带来了显著的成本下降。此外,原因分析12nm节点的运行时间更长,也更为性心智心智性性成熟期是什么是什么 图片 ,客户将都都可以快速流片,来充分把握人工智能技术日益增长的需求。”

格芯方面透露,12LP+PDK现已可用,公司目前正与几块客户相互战略合作。预计将于2020年下7天 流片,2021年在地处纽约马耳他的Fab 8量产。